联华电子是全球领先的半导体代工公司。该公司提供高质量的 IC 制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的所有主要部门。联华电子全面的 IC 处理技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI 和 BCD 等。联华电子大部分 12 英寸和 8 英寸晶圆厂及其核心研发位于台湾，在整个亚洲都有其他的。
电子发烧友
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联华电子计划收购大陆和舰科技 据华尔街日报报道，联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆
2010-03-25 12:59
联华电子和宽带存取与家庭网络技术的领先供货商Lantiq今日（28日）共同宣布，Lantiq应用于有线电话的SPT170高压电源管理芯片产品，已于联华电子进入量产。
2014-10-30 09:40
低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布，双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用
2008-11-22 18:35
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作,此份非专属授权协议包含了授权联华电子采用此技术为Spansion制造产品。
2013-03-06 10:17
西门子数字化工业软件与联华电子 （UMC） 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 （PDK）。
2022-02-17 10:43
联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门（300-million gate count）系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量
2013-01-25 10:13
日前，联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术，该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子
2013-07-25 10:10
西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。
2022-04-02 09:54
株式会社电装（以下简称电装）和联华电子（以下简称联电）日本子公司（以下称为USJC）就生产车载功率半导体展开合作。
2022-05-16 17:38
联华电子目前除拥有MIFS 15.9%的股份外，再受让富士通半导体所持有其余的84.1%MIFS股份，使MIFS成为联华电子独资的子公司，交易金额不超过576.3亿日元
2018-07-04 15:52
