CAM填铜皮命令详解
2008-01-28 23:28
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，适当调整填盲孔电镀液各组分浓度，对通孔进行填孔电
2025-04-18 15:54
渠道断面填挖面积计算模型的建立摘 要:渠道断面填挖面积计算是渠道设计中的填挖土方量计算的基础工作. 传统的渠道设计中的断面填挖面积计算方法烦琐且精
2010-05-05 11:07
激光填丝焊接的研究为解决无填丝激光焊接在应用中受到的限制提供了有效的解决途径。然而，通常所说的激光填丝焊接多指大功率或超大功率的激光填丝焊接，这类焊接主要针对较大或较厚
2023-10-20 15:25
在PCB制造领域，填孔工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通孔内填充导电或绝缘材料，实现了高密度互连和可靠电气连接，为现代电子产品的小型化和高性能化提供了坚实保障。捷多邦小编
2025-02-20 14:38
大家好，chipscope抓到不是自己填的值。我data的值都是自己填的，但是在chipscope中有抓到不是我填的值。比如我抓到03e8，但是我在填data的值的时候
2016-10-13 13:21
请问设计规则中有很多地方用到打圆圈的地方，这个地方可以填哪些内容，怎么用，记得好像是填一些英文的
2019-08-06 01:03
MP-180型号高压微胶囊包填机资料
2022-01-17 16:08
对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是后面；
2024-01-04 15:16
