• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • MPS美国芯源/电源芯片

    MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统,同时和客户保持密切接触,深度理解客户和市场的需要,以在应用设计、工艺上的优势,用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS

    2015-08-26 12:16

  • 电源管理ic芯片--集成电路介绍及原理应用(恒佳兴电子)

    电源管理ic芯片--集成电路介绍及原理应用(恒佳兴电子)集成电路介绍及原理应用集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件

    2015-07-14 15:14

  • ST公司芯片

    请大家推荐一款ST公司的[size=13.3333px]单片集成LED数字显示电压表控制芯片

    2016-07-12 09:50

  • 谁有美国风河系统公司北京代表处的联系方式?

    请问:谁有美国风河系统公司北京代表处的联系方式?

    2017-02-27 16:55

  • 可视化系统集成器有什么优势?

    System View公司是一家位于美国加州的早期创业型公司公司的主要产品和业务是设计开发当今嵌入式系统集成开发所使用

    2019-10-10 08:11

  • 美国国家半导体白光LED驱动器怎么样?

    美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器,可以灵活控制显示屏背光亮度。这款型号为LM3530的升压转换器属于

    2019-09-03 06:18

  • 什么是可视化系统集成器?

    System View公司是一家位于美国加州的早期创业型公司公司的主要产品和业务是设计开发当今嵌入式系统集成开发所使用

    2019-10-09 07:56

  • 晶圆级封装的方法是什么?

    晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装

    2020-03-06 09:02

  • ARM究竟有没有美国的技术?

    `  众所周知,这段时间对于华为而言,压力还是很大的,因为随着美国芯片禁令升级,所有使用美国设备和技术的厂商,都无法顺畅的为华为提供芯片产品了。  而华为是IC设计企

    2020-06-23 10:48

  • 中国市场的高性能模拟SoC

    赛迪网讯:数字时代的到来不仅没有让模拟产品销声匿迹,相反,主营模拟产品的公司活得有滋有味。德州仪器、美国国家半导体、凌力尔特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣传数字时代下模拟

    2019-06-20 06:22