封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而海思麒麟芯片仅用在华为
2017-12-13 16:55
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
华为AI芯片到底有多强？
2019-08-26 09:34
芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全？
2019-08-28 11:18
相信大家现在也都知道了，由于美国今年第三轮打压制裁的原因，很多华为的供应链企业，需要在9月15日之后，获得美国的许可，才能继续供货华为，其中主要还是
2020-11-01 10:16
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
以前，我们一直仰仗美国等其他国家的技术和芯片，而自从华为自主研发芯片后，越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列，这当中就包括小米和oppo。
2019-11-23 10:24
说起华为的芯片我们首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其实华为不只有麒麟处理器，也一直在研发AI芯片。在刚刚举行的华为
2018-10-10 16:18
华为云成立于2011年，隶属于华为公司，在北京、深圳、南京、美国等多地设立有研发和运营机构，贯彻华为公司“云、管、端”的战略方针，汇集海内外优秀技术人才，专注于云计算中
2017-12-25 15:12
