倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
本文主要介绍了大数据的概要、大数据特点以及大数据的结构，最后详细的介绍了最新中国十个大数据公司的排名情况。
2018-01-05 16:46
Virtex 型FPGA 芯片是Xilinx 公司芯片系列中的一种，Virtex 系列的数据流及配置逻辑与XC4000 的数据
2017-11-18 11:37
LM38863TF是美国NS公司（美国国家半导体公司）于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该
2018-01-26 11:21
美国Pi公司的单芯片开关电源TOPSWITCH可谓大名鼎鼎，其实美国还有安森美公司，IR
2023-12-28 09:17
由于系统要求的传输距离长，需采用差分平衡传输技术;对于+5V与+3.3V的总线接口，采用美国TI公司总线接口芯片SN74LVTH245A完成混合电压总线I/O，其中，总
2021-03-19 11:35
宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存
2011-06-14 10:39
