MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
”产品的认证过程，制造商必须提交完整的试验报告和评估成果，并由EPA直接检测和批准后才能获准得到“能源之星”标签。标志 地域Energy Star认证主要适用于美国地区。 标准根据美国能源之星计划
2015-08-07 15:59
` 众所周知，这段时间对于华为而言，压力还是很大的，因为随着美国的芯片禁令升级，所有使用美国设备和技术的厂商，都无法顺畅的为华为提供芯片产品了。 而华为是IC设计企
2020-06-23 10:48
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个
2019-09-03 06:18
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等，安装在卫星/飞机上的部件需要轻质化，一般采用铝合金制造，但器件一些部分之间需要绝缘处理，能否一体化3D制造，节省制造成本且降低组装调试费用？还能大幅度
2019-07-08 06:25
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52
