MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供
2015-08-26 12:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
请问：谁有美国风河系统公司北京代表处的联系方式？
2017-02-27 16:55
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器，可以灵活控制显示屏背光亮度。这款型号为LM3530的升压转换器属于
2019-09-03 06:18
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、温度特性、稳定性、响应时间、可靠性
2020-12-29 10:34
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
”产品的认证过程，制造商必须提交完整的试验报告和评估成果，并由EPA直接检测和批准后才能获准得到“能源之星”标签。标志 地域Energy Star认证主要适用于美国地区。 标准根据美国能源之星计划
2015-08-07 15:59
最新一期美国《商业周刊》撰文称，采用ARM芯片架构的设备虽然达到英特尔的25倍，但该公司的财务业绩却远逊于对方，这主要是因为它采取了与众不同的发 展模式，并没有一味做大自身规模，而是重点培育生态系统。但ARM今后还准
2019-07-02 08:27
当恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，NXP）开始使用先进的低功率芯片设计技术时，有一件事令其大吃一惊。“某些情况下，在实现阶段出现了两倍的产能下降。”NXP公司设计与技术负责人Herve
2019-08-21 06:14
