分析机构预计今年中国的芯片制造产能可望超越美国，这是中国制造在10年前超越美国之后，在高端
2020-11-26 15:06
引言 曾经遇到一位资深PCB制造行业前辈，该前辈认为PCB板厂不要动不动就谈“我们制程能力Process Capability怎么怎么厉害”，而是“更要注重制造能力Ma
2025-01-15 17:33
英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。
2021-01-24 10:50
Indiatimes访谈时表示，印度已具有设计与制造高级芯片的能力，目前当地尚未拥有尖端晶圆厂的主因是不符合投资成本效益。
2021-01-14 13:55
马耳他建设一个 8 号制造工厂，用于生产美国国防所需要的芯片。 这是在位于世界前两名的台积电和三星相继计划在美国建设新工厂后，又一家晶圆厂计划抢进
2021-02-18 10:43
美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的
2020-06-16 09:17
电子发烧友网报道（文/李弯弯）8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。 此前，该法案已经
2022-08-11 09:22
雷蒙多指出，若美国继续极度依赖少数亚洲国家提供高端芯片，那么将很难引领全球科技发展，特别是面临AI技术即将成为全球主导技术的现状。针对这种情形，雷蒙多表示美国将依靠2022年《
2024-02-27 09:31
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
