年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户
2011-12-01 13:50
图像传感器制造IP的授权。柯达推出了新的300和500万像素的CMOS图像传感器，将由IBM在美国佛蒙特州的半导体工厂制造。 IBM的代工服务基于它的0.18微米铜
2018-11-20 15:43
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些
2018-12-18 14:24
NFC天线软件仿真，如ADS，CST，HFSS；6. 英语四级以上，可熟练阅读英语资料。2、芯片代工管理工程师/资深工程师职位描述：1. 与公司内部其他部门和同事合作，将芯片的设计通过
2012-11-29 15:01
MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，
2025-03-27 16:38
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
的短路电流电平、更小的芯片尺寸，以及更低的热容量和短路耐受时间。这凸显了栅极驱动器电路以及过流检测和保护功能的重要性。本文讨论现代工业电机驱动中成功可靠地实现短路保护的问题，同时提供三相电机控制应用中隔离式栅极驱动器的实验性示例。
2021-01-25 06:43
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 11:20
距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。因为每一个
2022-07-15 10:16
