倒装芯片技术分多种工艺方法,每一种都有许多变化和不同应用。举例来说,根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型、焊料、底部填充材料),并在
2019-05-31 10:16
Maxim公司成立于1983年,总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。
2018-04-09 17:07
从2004年开始,我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司,应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间,有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统,我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
LM38863TF是美国NS公司(美国国家半导体公司)于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该
2018-01-26 11:21
美国Pi公司的单芯片开关电源TOPSWITCH可谓大名鼎鼎,其实美国还有安森美公司,IR
2023-12-28 09:17
国际半导体设备暨材料协会代表芯片相关企业写了一封信,抗议美国政府可能封杀中芯国际的举动。信中称,把中芯国际列入黑名单,将有损美国的技术优势,美国企业无法向该
2020-09-19 10:29
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出旗下第四代JukeBlox平台,助力各大音频品牌开发高品质、低延时产品,例如单机或多房间无线音箱、AV接收器、小型和微型系统及条形音箱等。
2018-08-28 09:33
宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台,具有全球唯一序列号,芯片防篡改设计,具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施,数据安全存储。
2011-06-14 10:39
励磁要求指的是供给同步发电机励磁电流的电源及其附属设备的各种技术要求。
2019-12-18 14:25