MPS美国芯源 MPS公司具有独特的技术创新系统，同时和客户保持密切接触，深度理解客户和市场的需要，以在应用设计、工艺上的优势，用体积小、成本低、高性能的芯片为客户提供最有价值的应用方案。 MPS
2015-08-26 12:16
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
请问：谁有美国风河系统公司北京代表处的联系方式？
2017-02-27 16:55
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最小的白光LED驱动器，可以灵活控制显示屏背光亮度。这款型号为LM3530的升压转换器属于
2019-09-03 06:18
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、温度特性、稳定性、响应时间、可靠性
2020-12-29 10:34
”产品的认证过程，制造商必须提交完整的试验报告和评估成果，并由EPA直接检测和批准后才能获准得到“能源之星”标签。标志 地域Energy Star认证主要适用于美国地区。 标准根据美国能源之星计划
2015-08-07 15:59
、MMIC和模块设计、机械封装、自动化制造、RF测试、筛选和认证方面的专业知识和技能，ADI公司设计并制造高性能微型子系统以用于高可靠性应用。大部分MMIC芯片都是AD
2018-08-27 11:10
` 众所周知，这段时间对于华为而言，压力还是很大的，因为随着美国的芯片禁令升级，所有使用美国设备和技术的厂商，都无法顺畅的为华为提供芯片产品了。 而华为是IC设计企
2020-06-23 10:48
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
