描述新年LED球这是一个圣诞树球，在 ATtiny13a 微控制器上带有 LED。五种灯光效果，循环重复5次，然后自动关机。PCB+原理图
2022-07-29 06:57
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊
2010-04-24 10:09
1、需要先打开需要互联的PCB文件，如下图所示，中间的芯片就像互联的PCB封装芯片。 2、查看下叠层，检查当前的层叠情况。 3、选择merge package and board的命令，导入
2020-07-06 15:26
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
[DIY]基于openMV的追球小车总体设计1.基础硬件DIY设计1）.整体原理图2）.PCB电路3）.3D_PCB2.openMV简单识别程序设计与STM32控制程序设计1）openMV简单识别
2022-01-14 09:23
球-球碰撞实验两运动物体相互接触时，运动状态发生迅速变化现象缺点：操作容易有危险性优点：有设计、研究性竞赛性、有趣设备简单。
2008-12-05 15:57
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊
2020-06-27 16:01
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2012-05-30 13:27
以往，植回锡球的方式是人工摆球，以全面加热方式让锡球溶融后，接合于WLCSP IC的UBM层(Under Barrier Metal)，此方式非常耗时； 且若其样品是有PCB
2019-03-18 17:29
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比
2017-09-26 08:15
