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  • 台湾芯片业偷跑 传芯卖给紫光锐迪科

    市场传出,凌阳与矽统合资的电视晶片厂传芯(S2)已经出售予中国大陆紫光集团旗下网通晶片厂锐迪科(RDA),交易金额7亿元。不过,目前政策仍限制IC设计业开放陆资投资,目前双方均未公告这项交易。

    2015-11-07 10:37

  • 传海思将于三月在台积电扩大投片

    不过,从台积电供应链得知讯息,台积电另外非苹大客户,包括联发科、辉达等下单动能都还不错,中国大陆最大的手机和网通晶片厂海思,将于3月扩大在台积电投片,预料可抵销苹果相关芯片调整的压力。

    2017-01-12 07:32

  • 无线充电势起,MCU厂商争先切入

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    2013-09-09 10:29

  • 倒装晶片的定义

      什么元件被称为倒装晶片(FC)?一般来说,这类元件具备以下特点。  ①基材是硅;  ②电气面及焊凸在元件下表面;  ③球间距一股为0.1~0.3 mm,球径为0.06~0,.15 mm,外形尺寸

    2018-11-22 11:01

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    2009-05-09 09:05

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    2018-03-16 11:53

  • led晶片基础知识

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    2009-11-13 09:37

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    2012-07-18 17:24

  • 溅射工艺对晶片碎片的影响

      介绍了半导体晶片制造设备溅射机和溅射工艺对晶片碎片的影响,给出了如何减少晶片应力以达到少碎片的目的。

    2022-03-10 14:45

  • 倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

    发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。   晶片级封装的概念起源于1990年,在1998年

    2018-08-27 15:45