电子发烧友

1. 接地概述.......................................................................................................................................41.1. 接地发展历史简介....................................................................................................................41.2. 接地设计一般方法....................................................................................................................51.2.1. 接地概念...............................................................................................................................51.2.2. 接地分类...............................................................................................................................51.2.3. 接地布局及布线....................................................................................................................61.3. 接地定义及解释........................................................................................................................71.4. 参考资料....................................................................................................................................82. 通信局站接地...............................................................................................................................93. 通信设备接地.............................................................................................................................103.1. 通信设备接地要求.................................................................................................................103.2. 通信设备接地方式.................................................................................................................103.2.1. 直流供电接地......................................................................................................................103.2.2. 交流供电接地......................................................................................................................113.2.3. 盒式设备接地......................................................................................................................113.3. 并柜处理................................................................................................................................113.4. 设计案例................................................................................................................................123.4.1. 案例1..................................................................................................................................123.4.2. 案例2..................................................................................................................................123.4.3. 案例3..................................................................................................................................124. 搭接设计.................................................................................................................................144.1. 搭接概述.............................................................................................................................144.2. 搭接设计基本原则.............................................................................................................144.3. 搭接设计要求.....................................................................................................................144.3.1. 搭接设计一般性要求......................................................................................................144.3.2. 关于搭接电阻..................................................................................................................154.3.2.1. 正确认识搭接电阻......................................................................................................154.3.2.2. 搭接电阻值的规定......................................................................................................164.3.3. 搭接设计其它要求..........................................................................................................164.3.4. 接地线..............................................................................................................................174.3.5. 搭接与屏蔽.......................................................................................................................174.4. 搭接设计的具体实现方案..................................................................................................174.4.1. 机架作为搭接的地平面...................................................................................................174.4.2. 门盒侧门的搭接...............................................................................................................184.4.3. 内部插箱、模块的搭接...................................................................................................184.4.4. 并柜时机柜的搭接...........................................................................................................184.4.5. 外部地线与机柜的搭接..................................................................................................184.5. 典型错误搭接方法..............................................................................................................195. 单板、背板接地设计..............................................................................................................205.1. 单板接地建议.......................................................................................................................205.1.1. 单板中各种地的命名和意义............................................................................................205.1.2. 引如单板的BGND处理....................................................................................................215.1.3. 单板数字地（GND、DGND）的连接和处理..............................................................215.1.4. 单板中模拟地（AGND）的处理...................................................................................225.1.5. 单板中机壳地（PGND）的处理...................................................................................235.1.6. 单板整体屏蔽时的接地处理...........................................................................................235.1.7. 单板局部屏蔽时的接地处理...........................................................................................245.1.8. 单板上金属体的接地处理...............................................................................................245.2. 背板接地建议......................................................................................................................255.2.1. 背板上地线的种类..........................................................................................................255.2.2. 接地方式..........................................................................................................................255.2.2.1. PGND连接...................................................................................................................255.2.2.2. GND连接.....................................................................................................................265.2.2.3. BGND的处理...............................................................................................................265.2.2.4. 单板和背板的地连接..................................................................................................266. 终端及附属设备接地............................................................................................................276.1. 一般原则.............................................................................................................................276.2. 终端及附属设备接地.........................................................................................................276.2.1. 局用通信设备的维护控制类终端..................................................................................276.2.2. 数据通信及宽带业务类终端设备..................................................................................286.2.3. 无线接入类用户终端设备..............................................................................................286.2.3.1. 单用户终端（包括一个主机可带两个电话的情况）..............................................286.2.3.2. 多用户终端..................................................................................................................29

2015-08-04 15:05

嵌入式开发涵盖硬件软件，开发链条很长，要根据自己的实际情况选择适应的职位。嵌入式的职位大概有：1、硬件工程师：负责底层的硬件设计，主要要用到：1.处理器：ARM9，DSP;Niosoll;FPGA

2021-10-27 06:08

武汉华嵌科技就很多同学关心的问题：学完嵌入式工程师就业课程，企业对嵌入式软件工程师职位的任职要求有哪些？下面，华嵌的就业老师在51job上随机搜集了几家典型公司的任职说明：公司

2021-12-24 06:30