各位大佬，大家好，我想把Bootloader和app合并成一个固件，但是目前出现问题了，请大家不吝赐教。几种情况如下： 1.单独用J-flash烧录bootloader，然后用RT Studio烧录
2023-09-07 18:28
怎样去实现keil集成bin文件生成boot+app合并dfu的设计呢？
2022-01-18 07:48
如何使用phoenixMC软件把应用固件与etf固件合并在一起呢？有什方法吗？
2021-12-29 06:09
我看文档里面介绍的是ch573的ota,ch579里面好像没有那个jump_iap 文件，ch579ota要如何做文件合并呢？
2022-08-04 06:18
大家好，我想使用 ST25DV 的 FTM 功能。我开发了代码来写入 FTM 的 EEPROM 和缓冲区，我可以用开发的套件和 ST25PC-NFC 软件读取这个缓冲区。但我不能将 APP 用于 IOS NFC-TA
2022-12-26 10:40
以下boot leader 是设想最简单的功能，就是跳转到下一块程序地址为0x08008000,截图： 然后APP是从0x0800 8000 开始的，也在网络上的教程更改了偏移，但是boot一跳转就卡死，不知道怎么实现IAP最基础的功能（即boot和APP
2024-05-20 06:59
OTA功能是已经做完了，改了自加的协议，测试也通过了，就是一共有三份代码:1、JupmtoApp。2、Bootloader。3、APP;JumptoApp实际上是跳转到Bootlader上，能否将这两个代码合并呢？关于Risc-v这个核不了解，不知道JumptoA
2022-08-03 08:15
钻孔合并以什么为依据？附件图片中，第3、4列钻孔的大小一样，但是一个是孔壁电镀的，一个非电镀，请问这样的需要合并吗？
2019-09-16 04:10
请教：AD09 两个封装库合并，发现很多相同的原件会重复，不知道如何合并 原件封装才不会重复？？？？？
2016-12-13 09:34
labview表格控件可以合并单元格吗？怎么合并？
2015-05-11 15:43
