嵌入式系统趋势展望2013，可以了解下！
2013-04-14 00:46
1.研究背景及意义2. 国内外研究现状3. 风电功率预测的基本原理4. 风电功率预测系统开发5. 结论与展望
2009-04-24 11:33
NXP照明方案更加精巧、可靠、耐用、高效 纲要恩智浦观点：照明与节能照明技术的市场趋势恩智浦领先的照明解决方案及其目标应用结论与展望
2010-06-17 16:15
` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 编辑 2012年5月,美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）发布《2012年自动化测试趋势展望
2012-05-16 09:10
详情见附件：汽车标准总体情况、电动汽车标准工作思路、中国电动汽车标准及体系概况、中国参与电动汽车国际标准与法规情况、电动汽车标准工作未来展望。
2021-04-20 14:44
振的尺寸也越来越小，相同频率的温补晶振在晶振的体积上也有多个选择。但是，晶振的体积越小价格越高，因此，目前市场上用的比较多的还是3225体积的温补晶振。 展望未来：温补晶振的发展趋势是向小型化、片式化、高精度和高稳定度方向不断发展，实现晶振的低噪声、高频化以及低功耗。
2014-02-13 15:54
硬件EMC规范讲解.pdf(279.00 KB)
2019-09-17 07:00
第20课-展望未来回复帖子查看资料下载链接：[hide][/hide]
2021-08-23 11:31
1）对光互连研究,以美国、日本、欧洲为中心日趋高涨,国内的高校和研究所应该抓住机会,积极推动这一领域的研究。今后,作为解决因集成电路特征尺寸按比例缩小而引起的无法克服的困难,光互连仍然是研究的热点。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会有很多新颖的技术和工艺被提出。采用波导光互连的集成光路,减少波导的传输损耗和降低散射尤为重要。3）光互连最先可能的应用,是并行多处理器计算机之间的高速数据传输、高速、开关和一些传感器的互连。4）虽然金属互连在今后的技术发展中会面临很多的问题,但是通过采用如铜布线、低无的介质材料和电路设计的布局优化,金属互连仍然在电路系统的互连中扮演重要的角色,光互连的实用化还需要走很长的路。
2016-01-29 09:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 ivy bridge 封装技术有新突破吗
2012-04-01 23:22
