上海瞻芯该项专利中所提供的半导体结构和制备方法，相较于同种器件而言，其电场强度能够大幅降低，提高了半导体器件栅氧化层的可靠性。同时栅漏之间的电容也被大幅降低，从而极大的减少了开关功率的损耗
2020-07-07 11:42
和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。图1 元器件内芯片的堆叠 堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： ·底部PSvfBGA
2018-09-07 15:28
模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性，同时也可降低装置的生产成本，缩短新产品进入市场的周期，提高企业的市场竞争力。由于电路的联线已在模块内部完成，因此，缩短了元器件之间的连线，可实现优化布线
2021-09-09 09:15
本帖最后由 rousong1989 于 2015-1-27 11:45 编辑 FPGA入门：内里本质探索——器件结构本文节选自特权同学的图书《FPGA/CPLD边练边学——快速入门
2015-01-27 11:43
的焊接方法。贴片元器件的优点贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。贴片元器件的种类及
2012-04-25 14:32
RCC器件的内部结构及应用
2019-03-26 07:11
1. 器件结构和特征SiC能够以高频器件结构的SBD（肖特基势垒二极管）结构得到600V以上的高耐压二极管（Si的SBD
2019-03-14 06:20
微波器件是现代通信中的重要电子器件，在移动通信基站中有广泛应用。特别是波导等微波信号传输结构，由于对信号的损耗有严格要求，因此，要求微波产品的各个制造环节都要有严格的工艺控制，以保证整机产品的通信
2019-08-19 06:19
可编程逻辑器件FPGA／CPLD结构与应用.ppt
2017-01-21 20:34
2006年中国分立器件市场结构
2008-05-26 14:52
