嗨，我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。我把结果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。功耗与电路
2019-03-21 16:18
大家好， 我对M95256-WMN3TP /ABE²PROM的最高结温感兴趣。 3级器件的最高环境工作温度为125°C，因此结温必须更高。数据手册中没有提到最大结温。 我还在寻找SO-8封装中M95256-W的
2019-08-13 11:08
我在进行AD8138ARM的热仿真，datasheet中只有结到环境的热阻JA的数据，我需要
2023-11-21 06:54
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试
2017-09-29 10:40
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热
2021-01-13 06:22
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47
如果说芯片已经选定了，芯片内阻一定，负载一定，芯片管芯到引脚处的热阻就也是确定的，此时PCB散热面积应该怎么设计计算？2. 如果芯片未选定，只知道负载一定，
2021-05-09 10:00
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
必须补偿基准(冷)结温的任何变化。”我的理解是："热结"指热电偶的测量端（例如K型，是指镍铬探头），“基准结”又可称为“冷
2018-10-15 14:39
我们打开一个MOS管的SPEC，会有很多电气参数，今天说一说热阻、电容和开关时间这三个。
2021-01-26 07:48
