表2.5列出了各种封装θJC（结到外壳的热阻）的一此典型值。
2010-06-03 15:04
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热
2024-01-31 16:43
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的
2024-01-31 16:58
PCB热阻的测量是评估印制电路板散热性能的关键步骤。准确地了解和测定PCB的热
2024-05-02 15:44
PCB热阻，全称为印制电路板热阻，是衡量印制电路
2024-05-02 15:34
在电子设备的设计过程中，降低PCB（印制电路板）的热阻至关重要，以确保电子组件能在安全的温度范围内可靠运行。以下是几种设计策略，旨在减少
2024-05-02 15:58
在本文中，我们将了解结壳热阻θJC以及如何使用此数据来评估将封装连接到散热器的设计的热性能。
2021-06-23 10:45
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，
2023-02-16 11:13
LED应用于照明除了节能外,长寿命也是其十分重要的优势。目前由于LED 热性能原因,LED 及其灯具不能达 到理想的使用寿命;LED 在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效;热
2010-07-29 11:04
为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上POL的热阻测量方
2022-07-01 09:48
