Thermal Shutdown Spec1）使用热电偶或红外测温仪测量恰好发生一次thermal shutdown时的壳温（Tcase），利用结温到壳温之间的特征热阻
2022-11-03 06:34
嗨，我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。我把结果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。功耗与电路
2019-03-21 16:18
、R***的概念。Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻Rjc是指半导体晶圆到外壳的的
2021-09-08 08:42
”的概念类似于电阻的概念，在许多关于热管理的文献中都有描述。 数据表中最常见的两个MOSFET热阻值为： Rth（j-a）：从器件结（晶元）到环境的热
2023-04-20 16:49
构造如 Figure 6 所示。通过散热孔把 PCB 从 Top layer 到 Bottom layer 贯通。中间层和散热孔是否连接取决于层数，因 此请参阅每个图。 多层板的
2024-09-20 14:07
大家好， 我对M95256-WMN3TP /ABE²PROM的最高结温感兴趣。 3级器件的最高环境工作温度为125°C，因此结温必须更高。数据手册中没有提到最大结温。 我还在寻找SO-8封装中M95256-W的
2019-08-13 11:08
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试
2017-09-29 10:40
的各层结构。在结构函数的末端，其值趋向于一条垂直的渐近线，此时代表热流传导到了空气层，由于空气的体积无穷大，因此热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值就是结区到空气环境的热
2015-07-29 16:05
%为基准来设计Tj。另外、即使器件的封装相同，根据器件的芯片尺寸、 引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化，需要特别注意。定义半导体封装的热阻是
2019-09-20 09:05
什么是PCB阻焊？ PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫
2023-03-31 15:13
