目前，业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔，从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的困惑。文章通过模型建立以及实验验证，探究了减铜针孔出现的原因，并给出改善建议。
2019-01-15 17:02
在边缘检测算法里面Sobel是比较简单的一个算法，但是其检测出来的边缘往往是比较粗的，效果不是很好，因为我们最理想的边缘肯定就是一个宽度为1的细线。
2023-11-17 09:10
高密度互连或HDI基板是多层，高密度电路，具有细线和明确定义的空间图案等特征。越来越多的HDI基板的采用增强了PCB的整体功能并限制了操作区域。
2019-09-14 11:33
现PCB生产过程中，为加强压膜的效果及达到更细线路的作法，许多PCB工厂实行了湿法压膜制作，由于成本问题，湿法压膜机只有很少的工厂使用，大多数工厂实行用干膜机进行手工的湿法贴膜。
2019-06-18 14:48
在满足宏蜂窝基站性能要求的同时，可以实现多少集成？工艺技术仍然要求在特定工艺中实现某些关键功能：GaAs和SiGe最适合RF领域，用于高速ADC的细线CMOS以及半导体材料中无法很好地实现高Q值滤波器。然而，市场需要更多的密度。
2023-03-08 15:22
最简单的识别方法就是看电机的引出线进行区分。如果电机的引出线是三根大线，外加五根细线，那就是无刷电机。有刷电机的意思是有碳刷，有刷电机的碳刷一般是两个或者三个，引出线一般就正负极两根，非常好区分。
2021-05-08 15:40
然而，SAP在定义细间距特征方面面临一些挑战。细线可能会因为高纵横比而坍塌，由于与基板的接触面积小，可能会出现分层，并且用作模板的光刻胶可能会残留在通孔中[3]。
2023-07-05 10:34
随着电子产品高精度成像的需求，对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机工作原理及图形转移技术，跟随小编来详细的了解一下吧。
2018-04-10 16:05
为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格，特别是对基板平整度要求更为严格， SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内
2020-01-16 10:38
随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。
2019-02-02 17:15
