本文是关于S7-300编程超全超细讲解
2018-03-06 10:15
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段
2023-05-16 10:54
然而，SAP在定义细间距特征方面面临一些挑战。细线可能会因为高纵横比而坍塌，由于与基板的接触面积小，可能会出现分层，并且用作模板的光刻胶可能会残留在通孔中[3]。
2023-07-05 10:34
）的输出功率和线性度可能存在问题，但它恰好在一端连接到双工器，另一端连接到Tx驱动器？这些情况（以及许多其他情况）的答案在于谨慎使用半刚性极细同轴电缆，通常称为“尾纤”（图 1）。
2023-03-08 15:31
在对电器检修中.常碰到漆包线上锡的问题.比如小扼流圈、小电感线圈、中周变压器等的断线焊接。
2012-04-04 18:58
薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构。按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，也即导电材料内部结构趋于致密化，能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。
2018-04-09 09:15
为了LSI的小型·高性能化， 为了实现高精度的基板表面粗糙度，在制造工序中推进了微细且多层布线化。 要求使用粒径100 nm以下的纳米粒子的CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程。 工艺后晶圆上残留纳米粒子，成为产生缺陷产品的原因[1， 2]抛光后的清洗之一是利用软PVA（Polyvinyl Alcohol）刷直接接触清洗晶圆。 通过具有内部孔和结构凹凸的刷子的机械旋转运动和供给的药液流动，附着在表面的纳米粒子从晶圆上脱离[3]。在清洗过程中，观察表面上的抛光纳米粒子的清洗现象。 阐明机制， 对于更有效的纳米粒子清洗是必不可少的。
2022-04-15 10:53
设备优点：采用更换磨盘的方法可相继完成粗磨、半细磨、细磨、抛光的全部作业。
2018-07-04 11:30
研究发现铸态MEA中存在长板状FCC、B2相以及由B2和BCC相组成的随机分布的调幅分解结构。重熔后的组织由有序的B2相和无序的BCC相组成。激光重熔后，MEA的平均晶粒尺寸明显减小。
2023-02-26 09:53
十下五，百上二，二五三五四三界七零九五两倍半，穿管温度八九折裸线加一半，铜线升级算。以上口诀是经常遇到的电工口诀，这个是参照铝导线，温度25℃以下的安全电流。
2024-04-22 11:37
