• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • DFX可制造性设计与组装技术

    今天分享是《DFX可制造性设计与组装技术》 资料

    2023-12-11 11:10

  • 电子元件及电路组装技术介绍(一)

      电子元器件是电子信息设备的细胞,板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同

    2010-09-24 16:17

  • 电子元件及电路组装技术介绍(二)

      1. 漏板设计和印刷   在先进组装技术中,焊膏是广泛采用的主要焊接材料,焊膏沉积采用漏板印刷技术。在漏板印刷工艺中,刮板叶片将焊膏推入漏板开孔转移到电

    2010-09-24 16:19

  • 元器件的SMT自动化表面组装技术简介

    SMT自动化表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面,通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔,所有的焊接点都处于同一平面上。

    2023-04-29 17:39

  • 电路组装技术的无源封装

      随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断提出新的要求,从20世纪90年代以来,冶

    2010-09-20 01:10

  • 电子表面组装技术的发展历程及四大应用优势

    小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面

    2020-01-03 11:22

  • 电子元器件电路板的组装技术介绍

    IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小,这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中,多芯片封装(CSP)包含了一个以上的芯片,相互堆积

    2019-09-30 14:52

  • 表面组装技术SMT现状/工艺与特点/发展趋势

    SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展,已经成为一个国家科技进步程度的标志。

    2020-12-19 10:37

  • 集成电路制造中的定向自组装技术

                责任编辑:彭菁

    2023-06-02 14:47

  • SMT贴片加工组装具有哪些特点性能

    作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展, SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品,几乎100%的电路

    2020-01-15 11:11