电子发烧友

电路模块表面组装技术。

2021-03-23 10:45

前言 本标准是对SJ/T10668－1995《表面组装技术术语》的修订。本标准的修订版与前版相比，主要变化如下：——增加了部分新内容；——对前版的部分术语进行了修

2010-11-13 22:42

本文选取近年来自组装技术在 MEMS 方面的典型应用实例加以介绍，总结自组装技术的发展现状，并展望其在MEMS 中的应用前景。

2009-11-16 17:05

表面组装技术术语:SJ/T 10668- 20022.8封装 p ackaging电子 元 器 件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提供接线端。2.9Z艺 过 程 统计控制statisticalpr ocessco

2009-09-10 18:57

本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面

2011-08-17 11:30

在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。 从1995年起，组装衬底材料专用的清洗剂氟

2017-12-02 10:29

本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有17章，包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准

2011-07-23 11:29

SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊

2011-12-08 17:21