近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。芯片封装
2021-11-30 09:16
以上是所有的代码，写这个不难。主要用到了数据绑定跟三元运算和弹窗组件。相当于学习了OpenHarmony的开发，自己尝试封装，让自己更加了解OpenHarmony开发。欢迎各位开发者一起讨论与研究，本次分享希望对大家的学习有所帮助。
2022-04-26 10:57
随着半导体技术的不断发展，电子设备对集成度、性能和功耗的要求越来越高。为了满足这些要求，产业界不断地探索新的封装技术。单芯片封装(SCP)和多芯片组件(MCM)是其中两种最受欢迎的
2023-08-24 09:59 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
先进的封装技术可以将多个半导体芯片和组件集成到高性能的系统中。随着摩尔定律的缩小趋势面临极限，先进封装为持续改善计算性能、节能和功能提供了一条途径。但是，与亚洲相比，美国目前在先进
2023-12-14 10:27
从事光伏组件封装多年，一路走来经历了无数的荆棘、坎坷、鲜花、掌声，蓦然回首还历历在目，本篇将从工艺控制着手论述，找出组件封装过程中的关键点，从而进行重点控制，保证
2016-12-15 01:24
垫先进包装允许您设计裸模组件放置在层压多氯联苯chip-on-board或multi-chip模块以极大的缓解。看看在这个快速演示。
2019-11-04 07:03
多芯片组件，英文缩写MCM（Multi-ChipModule）——将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
2020-01-15 14:37
`MyEmitterUtil` 是一个针对 HarmonyOS 的事件驱动编程封装类，主要用于组件间的通信和数据传递。
2024-03-27 22:13
多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微
2010-03-04 14:49
