最近用面向对象编程做了个程序，封装成C标准的dll已经会了，还想封装成COM组件，不是到labview是否可以？
2017-02-11 21:57
张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所，重庆 400060)摘 要：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词：焊球阵列(BGA)；封装；光电
2018-08-23 17:49
谁有Altium09的常用封装和中英文对照表啊？画板子老是弄不好各个元件的封装和尺寸啊！
2012-09-08 07:15
protel_***_2004常用元器件中英文对照及基本封装
2012-12-23 12:11
Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 D Diode 二极管 R Resistor 电阻
2018-08-23 16:49
描述SOT23 和 MSOP10 转 DIP 适配器我需要开发一个包含仅在MSOP10封装中可用的 DAC 组件的电路。我设计了这块板，以便我可以焊接组件，然后在原型板上工作。
2022-08-09 07:26
半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDIDPlastic Dual Inline
2009-05-24 12:28
Hello；大家好，我是陈杨。好久没更新了，首先是自己本职工作比较忙，基本没时间写作。其次就是学习技术，自学鸿蒙ArkTS语言已经接近半年了，也算半路出师了，这次将分享我封装的组件库，所以有啥讲错
2025-03-15 15:21
形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、 具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small
2018-12-07 09:54
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35
