创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式，它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装文件
2024-01-07 16:51
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是
2023-10-25 15:59
现有封装生产线的改造问题
2006-10-07 09:13
Device文件定义了原理图中的符号（Symbol）与实际PCB布局中的封装（Footprint）之间的对应关系。例如，一个电阻的原理图符号可能对应多种封装（如0805、0603等），以及引脚与
2025-04-19 09:44
一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个端点之间的物理层包括一个连接到子卡的键合线封装或倒装芯片封装的发射器件。子卡通过一个连接器插在背板上。背板上的路由通过插
2023-11-06 15:27
在集成电路（IC）产业中，封装是不可或缺的一环。它不仅保护着脆弱的芯片，还提供了与外部电路的连接接口。随着电子技术的不断发展，IC封装技术也在不断创新和进步。本文将详细探讨IC封装产
2025-03-26 12:59 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
TO直插元件封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装
2020-11-05 14:21
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且孔内还
2023-05-12 10:37
