目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是
2023-10-25 15:59
那么如何将包含XIlinx IP的用户模块封装成网表文件，下面将给出详细步骤
2023-05-18 11:12
季丰电子极速封装车间拥有千级无尘化磨划生产线、一支经验丰富的磨划团队以及全套的先进设备，致力于为客户提供优质高效的一站式磨划服务。
2023-12-28 09:53
微电子键合线有多种纯材料和合金材料。除了圆线外，扁带材料还可用于射频和微波电路等特殊应用中。圆线是迄今为止最常见的，直径小至 5 μm 的细圆线已商业化生产。直径达 500 μm 的大直径圆
2024-10-27 16:37
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做电连接。
2025-06-03 18:25
首先，打开一个后缀为.dra的封装文件，如下图，可以在标题栏中看到这个封装文件所在的目录（也是当前的工作目录）为D:/Temp
2019-06-08 14:37
日常优化工作中经常遇到这样的麻烦，当表格文件很大时，Vlookup的功能会受到很大限制，有时会导致excel软件卡死或者崩溃。
2020-09-01 15:10
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件。
2025-04-16 17:33
