创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式，它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装文件
2024-01-07 16:51
常用AD封装库文件分享
2022-08-28 11:25
走线非常漂亮的PCB文件----注意是源文件哦
2016-03-10 17:06
IC--------所有IC封装库文件 protel格式
2016-03-11 15:37
PCB标准封装库文件
2025-05-22 17:43
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是
2023-10-25 15:59
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43
