【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊
2010-04-24 10:09
RT，请教各位大神BGA植球是用现成的锡球更好吗？钢网刷球与治具植球是并列区分的还是递进同时存在的呢？贴片的话使用贴片机
2017-11-02 14:37
球-球碰撞实验两运动物体相互接触时，运动状态发生迅速变化现象缺点：操作容易有危险性优点：有设计、研究性竞赛性、有趣设备简单。
2008-12-05 15:57
球-球碰撞的实验研究 你所了解的碰撞现象 有哪些？1、生活中常见 &
2008-12-05 16:06
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2016-01-19 10:08
画一个球并在球的东西南北半球各取一个点求出最短的连线
2018-03-12 23:52
UCOS官网的下边产品是什么，有谁知道吗，是基于系统的驱动吗，看了一会没看明白，球大神赐教
2019-07-30 23:02
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除锡整脚，批量内
2017-06-15 11:19
