的条件设定：目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与
2020-12-10 10:04
1：AMC1100使用前需要烘烤，但是不知道 烘烤温度和烘烤时间是多少？能在datasheet上查看到吗？ 2：dat
2024-08-09 08:11
发生。PCB烘烤的条件设定：目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：1、
2022-04-30 21:39
层清理干净。 2、烘烤线路板时间短或温度不够，因为线路板在印刷完热固油墨之后都要进行高温烘烤，而如果烘烤的
2020-06-22 17:42
包住）原因3：显影药水不够改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短改善措施：延长显影时间原因5：曝光能量太高改善措施：调整曝光能量原因6：油墨
2018-04-26 16:22
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有
2021-11-28 09:28
药水不够 改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短 改善措施：延长显影时间 原因5：曝光能量太高 改善措施：调整曝光能量 原因6：油墨
2018-09-21 16:28
黄纸包住）原因3：显影药水不够改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短改善措施：延长显影时间原因5：曝光能量太高改善措施：调整曝光能量原因6：油墨
2018-05-07 17:03
的时间内进行回流焊接。 对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了
2018-11-22 16:08
的增加等技术上的更多损害，它会导致电路开关速度降低和传播时间延迟高。 PCB中水分的主要影响是，它降低了金属化，层压，阻焊膜和PCB制造过程的质量。由于水分的影响，热应力的极限随着玻璃化转变
2019-08-26 16:23
