電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
為外殼處的接頭部署中繼器或在接頭外殼內部署中繼器時，可以使用較細較長的電纜。主動電纜在接頭內的PCB上部署了中繼器。目前
2019-10-18 14:17
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
1.概述 電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製
2006-04-16 21:15
全球第一顆 USB4 終端裝置控制晶片 VL830。USB4 規格問世，被業界視為 USB 架構的重大更新，自此多個資料和顯示協議可共享一條高速連結通道，且支援最高至 40Gbps 的傳輸速率。在
2022-06-27 17:54
(含負載)≤60V 驅動器容易並聯以增加電流 VP最低電壓0.6V 電流精度±5% Sot23-3 無鉛環保封裝
2023-08-14 11:01
4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。
2008-10-17 15:18
通常使用一个或多个逻辑门来实现，例如与门、或门、非门等。 同步置零：同步置零是指在数字电路中，置零信号与时钟信号同步，只有在时钟信号的上升沿或下降沿触发时，才能实现
2024-07-23 11:09
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚；精密
2008-10-10 11:50
電路板空間太窄, 電源架構太佔位置….您正在為這些問題而煩惱嗎 ? 我們擁有跨越三代的電源設計經驗, 善於解決各設計
2018-06-19 11:09
