NE555为8脚时基集成电路。 ne555时基电路封形式有两种，一是dip双列直插8脚封装，另一种是sop-8小型（smd）封装形式。其他ha17555、lm555、ca555分属不同的公司生产的产品。内部结构和工作原理都相同。ne555属于cmos工艺制造。
2019-09-17 11:08
硅基氮化镓作为第三代化合物半导体材料，主要应用于功率器件，凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内硅基氮 化镓将在手机快充充电器市场快速渗透，长期在基站、服务器、新能源汽车等诸多场景也将具有一定的增长潜力。
2023-02-06 16:44
本方案采用555时基电路的过流检测器电路，本电路构思巧妙、工作可靠、元件价廉易购，值得推荐。
2019-09-27 11:26
纸基微流控芯片是一种纸质基底芯片，具有性能优良、价格低廉的优势，然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备，限制了纸基微流控芯片的发展。
2022-10-24 15:50
与传统的金属氧化物（LDMOS）半导体相比，硅基氮化镓的性能优势十分明显——提供的有效功率可超过70%，每个单位面积的功率提升了4~6倍数，从而降低整体功耗，并且很重要的是能够扩展至高频率应用。同时
2018-11-10 11:29
原理上看已经没有不可逾越的障碍。因此，本文将着重介绍碳基电子技术在后摩尔时代的本征优势，综述碳基电子技术的基础性问题、进展和下一步的优化方向，及其在数字集成电路、射频电子、传感器、三维集成和特种芯片等领域的应用前景。最后，本文还将
2022-03-16 14:53
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合材料已成为战略性尖端材料，许多国外机构已具备了陶瓷基复合材料及
2023-05-18 16:39
碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基
2020-05-30 11:17
由于共射放大电路的输入阻抗高，可以直接连接要放大的信号源，然后利用共基放大电路的“沃尔曼化”消除“密勒效应”，提高带宽，后通过共集放大电路连接负载，因为共集放大电路的输出阻抗低，充当一个buffer，可以带动重负载。
2022-02-14 18:54
