金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并结合实验与仿真提出多种应对措施，为提升键合可靠性提供参考。
2025-04-10 14:30
金价不断上涨增加了半导体制造业的成本压力，因此业界一直在改善铜线的性能上努力，希望最终能够用成本更低但键合性能相当甚至更好的铜线来代替金线键合。
2023-03-02 16:14
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
相对于传统金线键合，铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小，对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析，探索了设备焊接过程的影响和提升办法，为铜线键
2023-10-31 14:10
本文首先介绍了什么是合路器以及合路器的作用，然后介绍了合路器的主要分类，并且解释了什么是耦合器，最后对合路器和耦合器的异同进行了粗略说明。
2019-08-06 10:00
介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物（IMC），提出了侵蚀对IMC的影响，由于银合金线IMC不能通过物理方法确认，需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述
2023-10-20 12:30
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一
2019-06-11 15:23
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键
2023-02-07 15:00
