電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
放大器的設計過程、實現與模擬結果。在第二章中，我們將介紹IEEE 802.11a 的一些系統規範，並說明射頻接收器的架構
2008-10-15 08:45
不錯的多循環程序架構，絕對值得學習！
2012-09-23 00:53
固定起來(元件會暴露在熔融的錫中)。設計者在使用主動元件於波峰焊錫中要特別的注意。選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。這種
2018-08-23 19:28
由於鋼鐵廠範圍廣大加上設備環境經常處於高溫及油污中，因此現場資訊的取得並不是那麼容易，必須藉助工業規格的設備來建構監控系
2009-07-11 14:06
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
设计背光源所需之各项基础知识LCD 背光源設計入門簡介設計背光源所需之各項基礎知識1. 光學與顏色2. 冷陰極燈管3. 背光源的
2008-10-26 22:58
公司主管出了兩題有關放大器應用電路題目,要我回去思考並回答幾個問題...[第一題] 依據以下圖中的放大器電路架構來看,請問： 1.依圖中放大器電路架構來看,請具體說明這是何種應用電路? 2.該電路
2016-03-26 08:09
結束本篇的設計分享Fig. 9 本篇的WRTnode2R當作熱點APFig. 10 本篇的Edison當作AP Client
2015-11-09 03:25
