纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括
2020-06-30 09:56
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成
2014-01-20 15:58
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49
