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  • 生产制造

    本人想了解下制造会用到哪些生产辅材或生产耗材

    2017-08-24 20:40

  • 是什么?硅有区别吗?

    ,12寸有较高的产能。当然,生产的过程当中,良品率是很重要的条件。

    2011-12-02 14:30

  • 什么是测试?怎样进行测试?

    的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在制造完成之后,测试是一步非常重要的测试。这步测试是

    2011-12-01 13:54

  • 的基本原料是什么?

    的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸当中,12寸有较高的产能。当然,生产

    2011-09-07 10:42

  • 失效分析:划片Wafer Dicing

    服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。划片机为厂内自有,可支持至12吋

    2018-08-31 14:16

  • 多项目(MPW)指什么?

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    2011-12-01 14:01

  • 什么?如何制造单晶的

    纳米到底有多细微?什么?如何制造单晶的

    2021-06-08 07:06

  • 表面各部分的名称

    (Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在

    2020-02-18 13:21

  • SITIME生产工艺流程图

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    2017-04-06 14:22

  • 什么是

    ` 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

    2011-12-01 11:40