在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造设备抛光机上的经典应用案例。企业背景与痛点广东一半导体制造公司专注于高端芯片生产,其先进的 12 英寸晶圆生产线采用了前沿的化学机械抛光(CMP)技术,旨在实现晶圆
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
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2024-03-18 11:30 北京开疆智能技术有限公司 企业号