我们知道,STM32芯片里有很多系统级的复位，比方上电复位、欠压复位、看门狗复位、软件复位、复位脚电平触发复位等等。这些系统级的复位往往都是针对整个芯片或芯片的绝大部分
2022-10-19 09:06
传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。
2018-02-08 20:33
佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它将器件
2023-11-13 09:28
误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标，许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE、5G)等应用的合规性测试。除此之外，它还是一个极为有用的系统
2023-07-11 11:01
本文介绍了一种使用软件作为激励以加速系统级验证的方法。使用的激励是切合实际的，并易于快速创建。对设计执行此激励可及早揭露问题，否则，这些问题可能要等到创建虚拟原型
2013-01-04 14:51
随着技术的发展，移动电子设备已成为我们生活和文化的重要组成部分。平板电脑和智能手机触摸技术的应用，让我们能够与这些设备进行更多的互动。它构成了一个完整的静电放电 (ESD) 危险环境，即人体皮肤对设备产生的静电放电。
2023-09-05 10:47
，在系统级实现诊断。与使用通用微处理器、数字信号处理(DSP)和其他平台相比，在某些情况下，针对实际应用使用定制诊断方法可以提高应用性能。
2018-06-15 14:14
IC 的 ESD 损坏可发生在任何时候，从装配到板级焊接，再到终端用户人机互动。ESD 相关损坏最早可追溯到半导体发展之初，但在 20 世纪 70 年代微芯片和薄栅氧化 FET 应用于高集成 IC 以后，它才成为一个普遍的问题。
2023-12-17 16:39
PCB和封装layout及其相应的寄生模型（以S参数或SPICE表示）导入IC设计环境，进而对PCB或封装连接进行读取，并创建一个包含寄生模型的原理图。该原理图可以随时在PCB或封装系统的环境中进行仿真。
2018-07-04 15:46
和设计工具都在不断改进，当需要缩短开发周期，当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙)，以及当硅中的协议不符合标准时，SiP都可以作为一个可行的选项。
2017-12-13 16:02
