传统上，系统级芯片（SoC）设计师必须应对刚性的非可配置核心技术。众所周知，传统的核心工艺在设计或制造过程中是不可配置的，并且不能按多种用途进行定制。
2018-02-08 20:33
在经历了50多年的绝对统治之后，CPU终于迎来了新的挑战，挑战者正是SoC。在过去几十年间，你可要随便走进一家电脑店，根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。
2015-04-16 15:55
Marvell公司的ARMADA 8040 (88F8040)是采用最新的ARMv8 CPU技术的完整的系统级芯片(SoC)解决方案,非常适合用在各种的SoHo, SMB以及企业经典应用.本文介绍了
2018-05-25 05:20
早期的CPU都采用CISC结构，如IBM的System360、Intel的8080和8086系列、Motorola的68000系列等。这与当时的时代特点有关，早期处理器设备昂贵且处理速度慢，设计者不得不加入越来越多的复杂指令来提高执行效率，部分复杂指令甚至可与高级语言中的操作直接对应。这种设计简化了软件和编译器的设计，但也显著提高了硬件的复杂性。
2022-03-09 15:07
TI公司的CC85xx系列产品是低功耗高性价比的2.4GHz RF系统级芯片（SoC），适用于特定数字音频的无线传输。音频设备。
2021-03-18 11:32
ST公司的PM8805是封装系统级芯片，用于以太网供电（PoE）供电器件（PD），可用功率水平高达99.9W.器件嵌入两个有源桥及其驱动电路与驱动高边MOSFET，热插拔MOSFET和兼容IEEE
2019-05-11 09:56
该架构实现了复杂的系统控制器，集成了所有的系统和功率管理功能，可以控制系统的启动和关闭。该控制器具有多个时钟源和外设开关控制线，使每个功能构件都能以支持应用的最小时钟频率运行，也可在不需要时进入闲置模式。因此能最大限
2018-07-31 07:29
ST公司的SPC560P50L5是基于32位Power Architecture的MCU,集成了1088KB闪存和80KB RAM,满足AEC-Q10x规范,工作频率64MHz,提供高性能处理性能而又低功耗,具有可变长度编码(VLE),Nexus L2+接口,单电源3.3V或5V用于I/O和ADC,工作温度–40到125℃或–40到 105℃,主要用在汽车底盘和安全应用.
2019-05-01 16:42
本文介绍了RSL10主要特性，框图和架构图，降压模式和LDO模式应用框图以及评估板EVBUM2529/D主要特性，电路图和材料清单。
2018-06-16 07:37
高通称其为首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。高通表示，目前已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。
2018-08-28 09:44
