各位好:我有一电路,想利用裸片做系统级的封装,各位知道国内有哪些公司在开展这块业务?如果你们公司有这个业务,欢迎来电交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯
2020-03-06 09:02
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机,为验证
2022-09-19 09:57
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
作者:Art Kay德州仪器 封装级微调是一种半导体制造方法,可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该
2018-09-18 07:56
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维
2023-12-11 01:02
1 引言射频技术是无线通信发展的关键技术之一。由于在射频系统中大量地使用无源元件,在元器件和互连中存在较强的寄生效应,射频系统封装的设计优化对提高整个系统的性能显得非常
2019-06-24 06:11