佐治亚理工学院封装研究中心在20世纪 90 年代中期提出了一个新兴的系统技术概念---系统级封装（System in P
2023-11-13 09:28
和设计工具都在不断改进，当需要缩短开发周期，当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙)，以及当硅中的协议不符合标准时，SiP都可以作为一个可行的选项。
2017-12-13 16:02
系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装
2022-03-23 10:09
Linear 推出一个完整的 1A DC/DC 稳压器系统级封装 LTM8031。这是凌力尔特公司新的电磁兼容 （EMC） DC/DC 微型模块 （uModule®） 系列的第二个成员
2021-02-19 09:36
MASTERGAN4 是一种先进的功率系统级封装，在半桥配置中集成了玛瑙驱动器和两个增强型 GaN 功率晶体管。集成功率 GaN 具有 650 V 漏源阻断电压和 225 mΩ RDS（ON），而嵌入式栅极驱动器的高
2021-06-12 09:24
ADMV7310 是一款完全集成的系统级封装 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升频器，可在直流至 2 GHz 的中频 (IF) 输入范围和 71 GHz 至 76 GHz 的射频 (RF) 输出
2025-03-26 11:47
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体 管)
2019-01-01 16:52
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级
2023-04-20 10:22
本文介绍了胎压监测系统的要求和实施该系统的变化，以及系统级封装解决方案的最新技术，还讨论了在不久的将来可能出现的技术进步
2016-01-21 15:29
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔
2018-05-28 10:18
