移动电子设备市场的快速发展推动了对系统级封装技术的大量需求。在最终向单片系统(SoC)方法转变之前， 系统
2011-07-25 15:30
SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要：系统级封装集成技术是实现
2009-12-21 09:30
系统级封装(SIP-System in package)技术是在单个封装内采用堆叠、平铺、基板内埋置方法集成多个裸片及外围器件，完成一定
2011-06-10 16:50
V850ES/DJ2 32 位系统级封装微控制器
2023-06-26 18:36
V850ES/DJ2 32 位系统级封装微控制器
2023-05-05 18:47
本文在对扩散硅压力传感器的工作原理和传统封装形式分析的基础上，在压力传感器的设计中借鉴系统级封装的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片及其相应的驱动放大电路等附属
2009-11-14 10:36
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装
2012-01-31 16:07
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片上集成108个晶体管)。这就使得将含有软硬件多种功能的电路
2011-12-29 15:28
2022-11-25 08:34
