系统封装图文教程(精华) 核心提示：系统封装之前，一定做好充分的准备工作，才能封装出更好的
2010-03-04 11:41
系统级封装(systeminpackage，SIP)是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封
2020-05-28 14:56
如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子
2023-11-06 11:38
片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
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2022-09-20 11:12
介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详
2017-11-18 10:55
来源：晶上世界 近日，三星电子宣布其先进封装（AVP）部门正潜心研发一项革命性技术——3.3D封装，该技术整合了三星电子多项先进异构集成技术，能够以更低成本替代昂贵的“硅中介层”，并预计于2026年
2024-09-04 12:18
微机电系统（MEMS）是一种使能技术。它将半导体技术的多功能性与机械结构的功能融为一体，开辟了全新的应用领域。MEMS技术使智能手机能够提供方向，或健身追踪器来检测我们何时跑步，坐着或睡觉。但是，MEMS技术可以做的不仅仅是“感觉”。它可以作为系统的输入，或输
2022-10-14 11:11
近日，德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德清隆重举行。
2019-12-10 14:59
在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择最合适的工艺制造完成后，再通过封装技术组合在一起，已经成为了一种常见选择。
2023-02-01 16:53
