提出，一方面，半导体技术將延续摩尔定律（More Moore）发展，不断增强系统级芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝（SiP）实现
2023-05-23 10:58
SiP,Apple watch是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic, Sequans, Murata。 SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里？我们可以通过这篇文
2018-04-29 14:40
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SI
2016-10-29 14:40
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔
2018-05-28 10:18
在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
2018-10-21 09:25
相机的成像过程涉及到四个坐标系：世界坐标系、相机坐标系、图像坐标系、像素坐标系。这篇博客介绍相机的成像过程，以及四个坐标
2023-07-03 10:30
首先进行需求的分析，根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计，根据SiP设计文件输出生产文件，投产陶瓷外壳，最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49
公司来了几个实习生，评审他们设计的电路之后，发现很多低级错误，挑两个电路出来分析，目的是为了避免大家犯类似的错误。
2022-11-30 14:12
集成无源器件在我们的业务中并不是什么新鲜事——它们由来已久，并且广为人知。事实上，ADI过去曾为市场生产过此类元件。当独立的分立无源甚至集成无源网络作为芯片组的一部分时，路由寄生效应、器件兼容性
2022-12-23 09:56
