随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和高效能化。与此同时，芯粒技术通过先进的封装工艺，将多个功能芯片
2024-10-30 09:48
上个世纪"原子的太阳系模型"在科学上的突破，并不能代表互联网的“大脑模型”因此就正确，这个科学史历程只是说明，当一个系统因为特别的原因无法获知其整体结构时，用另外一个已知的，大众更容易理解的系统
2018-06-14 10:45
图像采集及处理子系统中，使用以ARM为核心的处理器，通过程序控制继电器进一步控制蠕动泵启动，从而控制油样的采集；背光源照射的磨粒经微距成像透镜放大后成像到CMOS上，通过USB2.0数据线将采集到的图像输送到图像采集处理子系统中；通过程序处理采集到的图像，得到油液中磨粒的诸多特征量。
2018-08-24 09:53
Transfomer架构大模型训练对算力的消耗呈指数级增长。2023年1月，ChatGPT计划再向微软融资100亿美金，该融资将是新一代大模型算力基建的主要资金来源。C
2023-06-15 14:54
爱因斯坦最伟大的地方，在于他提出了很多理论或设想，在当时都没几个人能明白或想到，但是许多年以后随着科技的发展才证明了其正确性，远一点的波粒二象性，还有最近才被捕捉到的引力波，无一不是这样。为了满足所发文章“千字左右”的要求，我来说一下这个波粒二象性吧。
2018-06-05 10:55
线短而粗，回路尽量短；CPU和颗粒周边均匀摆放一些储能电容，DDR3颗粒每片至少有一个储能电容。
2021-04-09 09:56
目前算力的发展受到多种制约。一方面，摩尔定律趋于失效，硅基算力增长将逐渐达到极限；另一方面，内存的计算性能及存储器的带宽提升较慢，不能与计算芯片时钟速、核数及存储器存储容量的增加相匹配，导致计算效率增长受限，读写数据功耗增加。
2023-05-11 17:42
未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面积，使接头强度下降。其次，未焊透焊透引起的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大得多。未焊透严重降低焊缝的疲劳强度。
2019-10-25 10:41
前面我们分享了《三步完成Llama3在算力魔方的本地量化和部署》。2024年9月25日，Meta又发布了Llama3.2：一个多语言大型语言模型（LLMs）的集合。
2024-10-12 09:39
其在兼容性、鲁棒性、灵活性等方面的优势，已经得到多个旗舰公司的认可和相关领域的产业布局。本文回顾SRAM存算一体芯片领域近年来的研究现状和发展趋势，分析并总结了该领域未来的研究需求，凝练关键科学问题并进一步探讨前沿
2024-01-02 11:02
