内容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米尔核心板的开发资源和米尔核心板加速产品开发三大部分。
2023-09-05 06:01
2023年12月，米尔电子联合战略合作伙伴全志科技，率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注，为积
2024-02-23 18:33
米尔MYD-Y7Z010/007S开发板核心板电路及底板设计说明
2021-04-12 06:08
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列
2024-05-31 17:40
近日，米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板，基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口
2025-05-16 17:20
解一下米尔瑞萨RZ/G2L开发板的核心板： MYC-YG2LX核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm
2023-07-29 00:21
`最近，米尔科技在插针式核心板的基础上，又推出了邮票孔和金手指两种核心板，及其配套的底板，成为AM335X完整的解决方案，三块核心板：图1 AM335X三款
2014-12-08 15:01
适合应用在工业物联网和汽车通信领域。 而作为ST的年度官方合作伙伴，米尔电子从2019年就紧随ST的脚步，同步发行STM32MP151，157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。
2023-09-28 16:54
核心板的主站控制器MYC-YT507H核心板，采用国产车规级处理器全志T507-H，具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
2023-02-14 15:19
米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。目前
2025-05-23 16:07
