芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
本帖最后由 gongddz 于 2018-11-13 10:31 编辑 《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了，要想索取的小伙伴们要注意了！文本上传的内容为书中第一章的部分，全部内容需要
2018-11-13 10:10
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
1、集成电路前段设计流程，写出相关的工具数字集成电路设计主要分为前端设计和后端设计两部分，前端以架构设计为起点，得到综合后的网表为终点。后端以得到综合后的网表为起点，以生成交付Foundry进行流片
2021-07-23 10:15
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。四、芯片和
2020-02-18 13:23
1什么是集成电路集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺
2021-07-29 07:25
都是建立在工艺进步的基础之上，集成电路加工工艺按照 摩尔定律发展。制造工艺从微米级快速发展到亚微米级(sub-micro
2018-05-04 10:20
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：超大规模集成电路制造技术简介编号：JFSJ-21-076作者：炬丰科技概括VLSI制造中使用的材料材料根据其导电特性可分为三大类：
2021-07-09 10:26
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路
2012-01-13 13:59
