CMOS工艺发展到深亚微米阶段，芯片的静电放电（ESD）保护能力受到了更大的限制。因此，需要采取更加有效而且可靠的ESD
2012-03-27 16:27
连接器的工艺流程是一个复杂而精细的过程，涉及多个环节，包括材料准备、成型、加工、电镀、注塑、组装、测试以及包装等。以下是对连接器工艺流程的详细解析，旨在全面覆盖各个关键步骤。
2024-09-02 11:00
CMOS工艺流程介绍1.衬底选择：选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底；2. 开始：Pad ox
2018-03-16 10:40
晶圆级CSP的装配工艺流程 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44
1 深亚微米 BiCMOS[B] 技术 器件进入深亚微米特征尺
2018-03-16 10:29
一种全新的深亚微米IC设计方法 本文分析了传统IC设计流程存在的一些缺陷，并且提出了一种基于Logical Effort理论的全新IC设计方法。 众所周知，传
2009-12-27 13:28
TSMC推出最新深亚微米互通式EDA格式 TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic De
2010-04-09 10:36
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-07-28 11:22
PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。 pcb制作的基本工艺流程 pcb制作的基本工艺流程主要是：内层
2021-10-03 17:30
