板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
【作者】：张科营;郭红霞;罗尹虹;何宝平;姚志斌;张凤祁;王园明;【来源】：《原子能科学技术》2010年02期【摘要】：采用TCAD工艺模拟工具按照等比例缩小规则构建了从亚微米到超
2010-04-22 11:50
晶体管管芯的工艺流程？光刻的工艺流程？pcb制版工艺流程？薄膜制备工艺流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
本文选择了SoC芯片广泛使用的深亚微米CMOS工艺，实现了一个10位的高速DAC。该DAC可作为SoC设计中的IP硬核，
2021-04-14 06:22
样板贴片的工艺流程是什么
2021-04-26 06:43
因为半导体生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率(电阻率)，总硅，pH值，颗粒度。线路板、半导体用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造
2013-08-12 16:52
， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进行老 化测试，下面的流程图（图1）描述了典型的贴装生产基本工艺流程。 上面简单介绍了SMT贴
2018-08-31 14:55
不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜
2017-12-19 09:52
关于黑孔化工艺流程和工艺说明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42
